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本文源自:金融界

金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“具有低轮廓聚酰亚胺层的封装”的专利，公开号CN 119673874 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本申请涉及具有低轮廓聚酰亚胺层的封装。在实例中，一种封装(104)包括半导体管芯(200)，所述半导体管芯具有装置侧(202)，所述装置侧包括形成于其中的电路。所述封装包括邻接所述装置侧的平坦化钝化层(204)以及通过延伸穿过所述钝化层的通孔(206)耦合到所述装置侧的水平金属构件(208)。所述水平金属构件具有介于4微米与25微米之间的厚度。所述封装还包括金属柱(222)，所述金属柱耦合到所述水平金属构件并与所述水平金属构件竖直对齐，在所述金属柱与所述水平金属构件之间没有溅镀的籽晶层。所述金属柱具有介于10微米与80微米之间的竖直厚度。所述封装还包括聚酰亚胺PI层(210)，所述PI层接触所述金属柱、所述水平金属构件和所述钝化层。所述PI层不位于所述金属柱与所述水平金属构件之间。所述PI层的最厚部分的厚度介于3微米与80微米之间。