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本文源自:金融界

金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，芯河半导体科技（无锡）有限公司取得一项名为“一种用于配置管理三层交换机端口的虚拟网卡实现方法”的专利，授权公告号CN116094918B，申请日期为2023年2月。

天眼查资料显示，芯河半导体科技（无锡）有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1878.553万人民币。通过天眼查大数据分析，芯河半导体科技（无锡）有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息140条，此外企业还拥有行政许可12个。